

IGBT HIPAK 模塊(代理產(chǎn)品)
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產(chǎn)品介紹
Hipak:
-High Power,industry standard package
-Designed for high reliability
-Aluminium Silicon Carbide base plate for high power cycling
-Aluminium Nitride substrates for low thermal resistance
-Designed for very high SOA (Safe operating Area)
-Low conduction and switching losses
-Smooth switching characteristics for good EMC
SPT (Soft Punch Through) Chips:
-Designed for very high SOA (Safe Operating Area)
- Low conduction and switching losses
- Smooth switching characteristics for good EMC
HIPAK:
-高功率工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組裝
-可靠性高
-底座為適用于高功率運(yùn)轉(zhuǎn)的鋁硅碳化物
-為極高SOA設(shè)計(jì)(安全工作區(qū))
-低導(dǎo)通及開關(guān)損耗
-對EMC開關(guān)性能良好高功率工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組裝
SPT 芯片 Soft Punch Through 軟穿通:
- 為極高 SOA 設(shè)計(jì)(Safe Operating Area 安全工作區(qū))
- 低傳導(dǎo)及開關(guān)損耗
- 對EMC開關(guān)性能良好



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