產(chǎn)品頻道

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出高度集成的功率轉(zhuǎn)換模塊ISL8201M，可幫助用戶節(jié)省空間、降低成本和簡化設(shè)計。 ISL8201M是高效、低噪聲、高度集成的DC/DC電源解決方案，采用熱增強的QFN封裝，包括一個開關(guān)頻率為600kHz的高性能PWM控制器、功率MOSFET、一個電感器，以及完整DC/DC電源方案所需的全部無源器件。利用ISL8201M，只需要極少的外部器件就能實現(xiàn)一個完整的電源解決方案，大大簡化了電源的設(shè)計工作。 小尺寸的器件可節(jié)省相當多的電路板空間，同時高集成度降低了很多應(yīng)用的采購和組裝成本，例如遠程通信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理、無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、醫(yī)療和儀器，以及基于分布式總線架構(gòu)的負載點應(yīng)用。此外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲操作，從而減小了EMI。 ISL8201M可輸出10A（峰值為17A）的電流，轉(zhuǎn)換效率高達95%，在沒有散熱片或氣流的條件下仍可以滿足電源散熱標準。其他特性包括內(nèi)部補償、內(nèi)部軟啟動、自動恢復(fù)過流保護、一個使能選項，以及預(yù)偏置輸出啟動功能。 在15mm x 15mm x 3.5mm的小型QFN封裝內(nèi)，ISL8201M的高集成度和性能令其能夠通過PCB板實現(xiàn)最佳的傳熱，從而實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能。在封裝的下面是大面積的銅板，這讓ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3，幾乎是傳統(tǒng)裸板模塊的4倍，因此不需要散熱片。QFN封裝提高了對PCB板的附著力，提高了終端產(chǎn)品的整體可靠性。此外，所有的功能引腳都被引出到便于進行探測和調(diào)試的兩邊。 定價及供貨情況 現(xiàn)已供貨的ISL801M采用15引線QFN封裝，定購批量為1,000片的定價為14.17美元。