時(shí)間:2007-11-08 11:41:00來源:lihan
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適用于上述所有故障態(tài)的傳統(tǒng)保護(hù)方案往往由分立傳感器和模擬元件等構(gòu)成的硬件方法實(shí)現(xiàn),例如,為防止相間短路和橋臂貫通,通常會(huì)利用串入直流母線負(fù)端的霍耳效應(yīng)傳感器或者接有線性光電隔離器件的分流電阻等檢測過流狀態(tài)。另外,為提供對地短路故障保護(hù),需要在交流輸入線或者直流母線正端放置一個(gè)額外的霍耳效應(yīng)漏電流傳感器。保護(hù)電路可以用高速比較器實(shí)現(xiàn),但是出現(xiàn)相間短路狀況時(shí),由于電流方向可能為正向,也可能為負(fù)向,因此如果霍耳效應(yīng)傳感器位于電機(jī)相線輸出側(cè),則每個(gè)傳感器都需要配備兩個(gè)比較器。
總之,保護(hù)電路的實(shí)際材料清單中會(huì)包含兩個(gè)霍耳效應(yīng)傳感器或者線性光電隔離器件,外加兩個(gè)比較器,以及電壓基準(zhǔn),電阻電容等,每個(gè)霍耳效應(yīng)傳感器還各自需要一路單獨(dú)的隔離電源。用于柵極驅(qū)動(dòng)的光電隔離器件和霍耳效應(yīng)傳感器通常會(huì)在關(guān)斷通道中引入2ms以上的延時(shí),設(shè)計(jì)人員在選擇IGBT的死區(qū)持續(xù)時(shí)間時(shí),必須考慮這一延時(shí)。
另外,也可以改用抗飽和電路來保護(hù)IGBT。該電路檢測IGBT完全導(dǎo)通時(shí)在集電極和發(fā)射極之間產(chǎn)生的壓降,如果壓降超過特定門限,抗飽和電路就會(huì)關(guān)斷相應(yīng)的柵極驅(qū)動(dòng)信號。一個(gè)由分立元件構(gòu)成的抗飽和電路需要一個(gè)比較器和電壓基準(zhǔn),一個(gè)高壓二極管,以及電阻電容等。
無論采用何種方法,如此復(fù)雜的保護(hù)功能所需的材料消耗和裝配成本已注定其不適于成本敏感的應(yīng)用。如果還需要可以為反向偏置安全工作區(qū)(RBSOA)提供更大安全余量的軟關(guān)斷(SSD)功能,則要額外增加六個(gè)光電隔離器件和六個(gè)具備延緩關(guān)斷能力的緩沖電路。
HVIC:片上保護(hù)
如今,高壓集成電路(HVIC)技術(shù)可以提供單芯片電流傳感解決方案,而且也可以在IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器中集成保護(hù)電路。
例如,IR公司最近推出的一系列的單芯片HVIC器件,將CMOS電路與600V或1200V的N溝道和P溝道LDMOS組合在一起,從而可以從低電壓向高電壓進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換,反之亦然。這樣CMOS電路就能夠基于高壓浮動(dòng)電源的電平進(jìn)行高端柵極驅(qū)動(dòng)和信號處理,其浮動(dòng)能力允許處理共模電壓高達(dá)600V或1200V的差模信號。
作為這類HVIC的一員,IR22381Q集成了全部六個(gè)IGBT柵極驅(qū)動(dòng)器以及包括SSD功能的完整IGBT保護(hù)。IR22381Q是帶有泄放驅(qū)動(dòng)的三相全橋驅(qū)動(dòng)器,其特性包括滿度為200mA/300mA的軌到軌輸出級,所有電源線都具有欠壓鎖定功能,可以在上電和下電時(shí)提供片上保護(hù),以避免橋臂貫通電流和器件失效。并且所有六個(gè)通道都具有可處理相間短路狀況的抗飽和檢測功能。SSD功能可通過一個(gè)專用引腳支持自定義關(guān)斷模式。
軟開通功能可以限制電壓和電流尖峰,降低電磁干擾,且IR所有HVIC柵極驅(qū)動(dòng)器的dV/dt抗擾動(dòng)能力可高達(dá)50V/ns,并能夠耐受瞬態(tài)負(fù)電壓。每個(gè)輸出驅(qū)動(dòng)都具備高脈沖電流緩沖級,以盡可能減小驅(qū)動(dòng)串?dāng)_。輸入則采用帶下拉的施密特觸發(fā)器,以獲得抗噪聲擾動(dòng)能力并確保MOSFET或IGBT不出現(xiàn)誤導(dǎo)通。極低的靜態(tài)電流有利于自舉供電,此外還具有可編程死區(qū)時(shí)間。
因而,該技術(shù)可以節(jié)省六個(gè)分立的光電隔離器件,兩個(gè)霍耳效應(yīng)傳感器和兩個(gè)比較器,以及其它附加電路,包括分立的緩沖電路或SSD電路及泄放IGBT驅(qū)動(dòng)電路等。實(shí)施分立方案時(shí),泄放電路通常還需要一個(gè)附加的光電隔離器件。由于IR22381Q允許自舉供電,因而該方法也可以省去四組浮動(dòng)電源。HVIC技術(shù)將所有這些功能都固化于一片單一的單片器件中,可以顯著減少設(shè)計(jì)難度,原材料開銷,設(shè)備外形尺寸和制造時(shí)間,并能提高可靠性。
圖2a表示了這種HVIC的一個(gè)應(yīng)用電路,其中整合了三相柵極驅(qū)動(dòng),并且每個(gè)高端和低端輸出都有IGBT抗飽和保護(hù)。圖2b也表示了該芯片中抗飽和檢測(DSD)功能的內(nèi)部電路。最大高端浮動(dòng)電壓可以高達(dá)600V到1200V。通過一枚外接二極管檢測IGBT導(dǎo)通時(shí)集電極到發(fā)射極的壓降VCE,再與一個(gè)固定的8V門限相比較,就可以實(shí)現(xiàn)過流檢測,檢測結(jié)果帶有1ms延時(shí),此外,3ms的閉鎖延時(shí)也可以避免IGBT開通延遲對過流檢測的影響。

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