在半導體制造、精密光學檢測等高端工業(yè)領域，微米甚 至納米級的精度要求已成為行業(yè)常態(tài)。傳統(tǒng)機械傳動平臺受 限于摩擦損耗、振動干擾和熱變形等問題，難以滿足日益嚴 苛的工藝需求。中研贏創(chuàng)推出的超精密氣浮平臺，憑借空氣 軸承驅動技術與顛覆性的性能參數(shù)，正引領高精度運動控制 領域的技術革新。

中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺

　　1 中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺關鍵參數(shù)

　　· 最大速度：500mm/s;

　　· 最大加速度：0.5G;

　　· 定位精度：±500nm;

　　· 重復定位精度：±200nm。

　　2 超精密氣浮平臺核心優(yōu)勢

　　(1)空氣軸承驅動技術

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺摒棄傳統(tǒng)滾珠絲杠或齒輪傳 動，采用非接觸式空氣軸承，徹底消除機械摩擦與磨損。這 一設計不僅延長了設備壽命，更確保了運動過程的絕對平穩(wěn) 性，為納米級精度奠定基礎。

　　(2)超平穩(wěn)運動與高速性能并存

　　· 最大速度可達500mm/s：突破傳統(tǒng)高精度平臺低速 限制，兼顧效率與穩(wěn)定性;

　　· 加速度達0.5G：快速響應指令，縮短生產周期，提升 產能;

　　· 速度波動極小：動態(tài)穩(wěn)定性優(yōu)異，避免因速度波動導 致的加工缺陷。

　　(3)納米級精度控制

　　· 定位精度±500nm：滿足最嚴苛的微納加工與檢測 需求;

　　· 重復定位精度±200nm：長期運行一致性高，降低工 藝調試成本。

　　(4)模塊化設計，易維護

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺采用標準化組件與智能診斷 系統(tǒng)，降低維護復雜度，減少停機時間，提升設備綜合利 用率。

　　3 應用場景

　　(1)晶圓加工

　　在光刻、蝕刻等工藝中，氣浮平臺的高精度與高速運動 能力可顯著提升芯片制程的良率與效率，助力5nm以下先進 制程的穩(wěn)定量產。

　　(2)晶圓檢測

　　結合AOI(自動光學檢測)系統(tǒng)，平臺的超低振動特 性可確保檢測設備在高速掃描中捕捉亞微米級缺陷，降低 誤檢率。

　　(3)擴展?jié)摿?/strong>

　　除半導體領域外，該平臺還可應用于精密光學元件加 工、生物芯片制造、高分辨率顯微成像等場景，成為多行業(yè) 精密設備升級的核心組件。

　　中研贏創(chuàng)超精密氣浮平臺通過技術創(chuàng)新，將速度、精度 與可靠性提升至行業(yè)新高度。在半導體產業(yè)向更高集成度邁 進、高端裝備國產化需求迫切的背景下，這一解決方案不僅 為晶圓制造企業(yè)提供了關鍵技術支持，更將推動中國精密制 造產業(yè)鏈的全面升級。