SiC功率半導體模塊三菱開始發(fā)售

時間：2013-06-03

來源：網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導語：該產(chǎn)物采納新一代功率半導體質(zhì)料SiC※1，合用于使用SBD※2的家電產(chǎn)物、財富裝備及鐵路車輛裝備等。

三菱電機株式會社將于5月9日開始發(fā)售3款SiC功率半導體模塊新產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用新一代功率半導體材料SiC※1，適用于使用SBD※2的家電產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備及鐵路車輛設(shè)備等。因采用了SiC，從而為逆變器功率電子設(shè)備的進一步高效率化以及小型和輕量化作出了貢獻。

此外，家電用混合SiCDIPPFCTM※3以及鐵路車輛用混合SiC模塊將在“PCIM※2Europe2013展”（5月14～16日于德國紐倫堡舉行）上展出。

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