編者按：汽車工業(yè)內的兩大半導體供應商飛思卡爾和意法半導體推出首批四款車用Power Architecture微控制器（MCU）產品，這是兩家公司兩年前啟動的合作設計項目的初期成果。 位于德州奧斯汀和米蘭Agrate Brianza兩家公司各自的晶圓廠，成功地推出以動力系統(tǒng)、車身、儀表板和安全/底盤為目標應用的四款車用微控制器的首批硅晶片。采用兩家合作研發(fā)的90納米嵌入式閃存技術制造，這四款產品是業(yè)內首批采用先進微控制器技術設計的90納米車用微控制器。 汽車電子產品的客戶對新產品有濃厚的興趣，首批產品將支持亞太地區(qū)、歐洲、日本和美國客戶的需求。 “從合作設計項目開始至今，ST和飛思卡爾的合作進展非常順利，幾個重要的里程碑都按進度達成，現在向主要客戶推出首批芯片，我們可以驕傲地說，我們兌現了當初的承諾，”ST部門副總裁兼動力系統(tǒng)及安全技術產品部總經理Marco Maria Monti表示，“這四款車用微控制器是合作設計團隊正在實施的先進車用微控制器產品藍圖計劃中的首批產品?！? “共用微控制器架構平臺有助于我們加快實現把Power Architecture技術變成先進的車用微控制器內核的目標，”飛思卡爾EMEA及全球汽車市場總經理Denis Griot表示，“系統(tǒng)芯片平臺使我們能夠快速開發(fā)多款車用產品，集成優(yōu)化的外設接口和嵌入式閃存，針對汽車應用的特點微調產品特性。飛思卡爾和ST合作設計團隊正在完美地執(zhí)行合作項目，我們期望今后繼續(xù)保持這種快節(jié)奏的產品合作開發(fā)?！? 通過那不勒斯、Agrate、圣保羅和新德里國家首都區(qū)的設計團隊，ST和飛思卡爾正在全力以赴地擴展產品合作開發(fā)藍圖計劃。這個項目涉及設計工程師150多人，合作設計中心的主要任務是開發(fā)下一代針對特殊的汽車市場優(yōu)化的微控制器產品。