半導體訂單出貨比年內首破榮枯線

時間:2013-09-25

來源:網絡轉載

導語:7月份北美半導體設備B/B值為1.00,雖然連續(xù)7個月大于1,但訂單金額成長動能已經趨緩。全球半導體廠下半年新設備采購動作轉為謹慎,三季度的營收預估雖然較二季度仍在成長,但成長幅度將明顯趨緩,表明市場景氣循環(huán)已有到達高點的跡象。

近日,國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了8月北美半導體設備接單出貨比B/B值為0.98,為2013年來首度跌破1.0大關,今年1~7月,該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。

雖然0.98與1絕對差距很小,但其意義卻大不相同。有券商研究員對記者表示,若B/B值大于1,可以理解為市場的需求大于廠商供給,行業(yè)景氣度高;反之如果突然由1以上跨入1以下,則要注意景氣度風向是否開始轉變。

在7月B/B值出臺的時候,國信證券就表示,7月份北美半導體設備B/B值為1.00,雖然連續(xù)7個月大于1,但訂單金額成長動能已經趨緩。全球半導體廠下半年新設備采購動作轉為謹慎,三季度的營收預估雖然較二季度仍在成長,但成長幅度將明顯趨緩,表明市場景氣循環(huán)已有到達高點的跡象。移動智能終端需求雖依然不錯,但PC的需求低于預期,另外存儲器價格回落,半導體廠下半年的投資動作放緩,市場景氣趨勢在下半年可能發(fā)生轉變。

今年上半年,A股不少半導體上市公司表現均有上佳表現,其中就包括主營半導體器件的華微電子(600360,收盤價4.27元)和主打集成電路、微電子市場的士蘭微(600460,收盤價6.16元)。

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