中國一年半來政策和銀彈齊發(fā)，由國家資本領軍，計畫性挹注企業(yè)海外并購，以迅速擴張紅色芯片業(yè)版圖，打造出具“世界級”水準的半導體產(chǎn)業(yè);美國顧問公司麥肯錫(McKinsey)估計，中國政府預期產(chǎn)業(yè)界取得國有企業(yè)等各界投資總額，最高達一千五百億美元。

中國政府以國家資本帶頭，挹注企業(yè)海外并購、產(chǎn)業(yè)鏈整并，快速擴張為具有規(guī)模的半導體大咖。

麥肯錫十一月以“建構中的新世界：中國和半導體”為題的研究報告指出，近來中國芯片進口消費大國的傳統(tǒng)角色銳變，主要和三個因素有關：政府積極重塑國內(nèi)半導體市場，協(xié)助地方性企業(yè)轉型擴張為全國性大咖;中國消費者和企業(yè)對全球半導體市場成長重要性與日俱增;來自中國政府和民間的資本主動追求國際并購、投資和合作機會。

報告分析，中國國務院去年六月公布的“國家集成電路(IC，臺灣稱積體電路)發(fā)展推進綱要”除了展示迄二○三○年前三階段發(fā)展的藍圖，訂立如IC產(chǎn)業(yè)營收、產(chǎn)量、技術升級等目標，最重要的一點，就是中國政府支持本土半導體業(yè)發(fā)展的優(yōu)先意圖。

報告指出，中國半導體業(yè)重要性提升，主要來自官方的背后支持，包括：中國政府投資較先前目標高出四十倍，五年期投資額約一九○億美元，預期IC產(chǎn)業(yè)共可取得一千億至一千五百億美元，包括國有企業(yè)和其他投資;其次，透過并購和其他整頓行動，官方更重視創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)界贏家或國家龍頭企業(yè)。

第三，政府采取更“市場取向”投資，授予地方私募股權公司可分配公家基金的責任，以提高海外并購及擴張的可能性。一年半來，中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及北京等五城市投資機構管理中的政府資金約三二○億美元，中微半導體、長電科技、三安光電、中芯國際、紫光集團旗下的展迅都獲得資金挹注;近期中企或中資宣布的十件全球半導體公司投資金額合計約達一五○億美元，橫跨業(yè)界價值鏈。

中國芯片設計規(guī)模今年恐超越臺灣

伯恩斯坦研究(BernsteinResearch)香港分析師MarkLi近日也指出，中國芯片設計技術雖落后尖端大廠四至五年，但以規(guī)模而言，今年就可能擠下臺灣，躍居全球第二大，未來還可能成為業(yè)界領銜者高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科的競爭對手。

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