中科院完成適用于多種EMS傳感器件研發(fā)工作

時間：2016-05-10

來源：網絡轉載

導語：目前，中科院微電子所在現有8英寸硅工藝線基礎上，已經形成了適用于多種MEMS傳感器件（例如高精度兩軸、三軸加速度計，高度計，壓力、紅外熱敏等器件）加工的Post CMOS-MEMS標準工藝，并實現了該工藝技術平臺化的開發(fā)，可為MEMS設計單位提供產品工藝研發(fā)與批量加工服務。

近日，中科院微電子研究所科研團隊聯合江蘇艾特曼電子科技有限公司，借助中科院微電子所8英寸CMOS工藝平臺，完成了“高精度三軸加速度計”產品工藝的開發(fā)與驗證，經使用測試，器件性能表現良好，符合設計預期，可為MEMS設計單位提供產品服務。

目前，中科院微電子所科研人員針對產業(yè)界對MEMS代工的需求，以高精度三軸加速度計開發(fā)為牽引展開攻關，致力于在現有8英寸硅工藝線上，實現與CMOS工藝兼容的通用MEMS加工平臺技術，成功開發(fā)出大深寬比MEMS結構刻蝕、MEMS與ASIC晶圓堆疊、TSV電學連接及晶圓級蓋帽鍵合封裝等關鍵工藝技術的量產，最終實現了TSV的ASIC晶圓、MEMS結構晶圓及蓋帽晶圓的三層鍵合工藝，順利交付首款三軸加速度計產品。

目前，中科院微電子所在現有8英寸硅工藝線基礎上，已經形成了適用于多種MEMS傳感器件（例如高精度兩軸、三軸加速度計，高度計，壓力、紅外熱敏等器件）加工的PostCMOS-MEMS標準工藝，并實現了該工藝技術平臺化的開發(fā)，可為MEMS設計單位提供產品工藝研發(fā)與批量加工服務。

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