據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NANDFlash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測(cè)試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋果(Apple)iPhone8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代。

全球12吋硅晶圓單月產(chǎn)能約520萬片，目前五大硅晶圓供應(yīng)商都產(chǎn)能滿載，其中，臺(tái)廠臺(tái)勝科和環(huán)球晶圓產(chǎn)能占全球約20%，臺(tái)勝科月產(chǎn)能約28萬片，環(huán)球晶圓(包含SunEdison)月產(chǎn)能約75萬片，都已成為半導(dǎo)體大廠綁產(chǎn)能的目標(biāo)，尤其臺(tái)勝科未來有機(jī)會(huì)獲得日商母廠Sumco在10/7/5納米高階硅晶圓技術(shù)，可望明顯受惠。

近期傳出美光(Micron)高階采購主導(dǎo)陸續(xù)拜訪日本和臺(tái)灣硅晶圓廠，要求充足的12吋硅晶圓產(chǎn)能奧援，其中，美光傳出開出溢價(jià)30%來綁料，至于三星電子(SamsungElectronics)亦加入搶料大戰(zhàn)，由于2017年3DNAND產(chǎn)能將大量開出，各廠都必須有充足的料源供應(yīng)，才能打贏3DNAND戰(zhàn)役。

全球硅晶圓市場過去主要大客戶為臺(tái)積電，由于存儲(chǔ)器廠常陷入供過于求，導(dǎo)致硅晶圓廠高度依賴臺(tái)積電訂單。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，臺(tái)積電這次愿意接受硅晶圓漲價(jià)，主要是確保蘋果iPhone8供貨無虞，加上10納米制程晶棒消耗量擴(kuò)大，排擠到量產(chǎn)晶圓產(chǎn)能，2017年正值臺(tái)積電10納米制程量產(chǎn)之際，確保充足的硅晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵。

第1季硅晶圓報(bào)價(jià)已率先喊漲，以目前供需缺口，業(yè)界估計(jì)第2季12吋硅晶圓有機(jī)會(huì)再上漲15%，漲幅不亞于第1季，且有機(jī)會(huì)一路漲到2017年底，屆時(shí)恐帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈萬物皆漲，所有零組件都面臨漲價(jià)壓力。

目前硅晶圓主要分為用于DRAM/NANDFlash和指紋辨識(shí)產(chǎn)品的Polishedwafer、用在邏輯產(chǎn)品的Epiwafer，以及用在低階產(chǎn)品的Annealedwafer，近期存儲(chǔ)器廠要求上游長晶爐產(chǎn)能轉(zhuǎn)去生產(chǎn)Polishedwafer，且愿意付較高價(jià)格，排擠到Epiwafer產(chǎn)能，讓臺(tái)積電感受到硅晶圓料源緊缺的嚴(yán)重性。

另外，大陸半導(dǎo)體廠瘋狂擴(kuò)建12吋廠，加入這一波搶硅晶圓大戰(zhàn)，由于大陸12吋廠對(duì)于測(cè)試晶圓需求量大，近期亦積極來臺(tái)搶料。盡管硅晶圓產(chǎn)業(yè)亦是大陸扶植半導(dǎo)體政策一環(huán)，中芯國際創(chuàng)辦人張汝京成立上海新升半導(dǎo)體，成為大陸第一家12吋硅晶圓供應(yīng)商，但目前良率仍偏低，暫難影響硅晶圓市場供需。

整體來看，這一波硅晶圓熱潮陷入三方人馬拉鋸戰(zhàn)，由于存儲(chǔ)器用的Polishedwafer排擠到邏輯產(chǎn)品用的Epiwafer產(chǎn)能，加上測(cè)試晶圓亦大量排擠量產(chǎn)晶圓，形成雙重排擠效應(yīng)，導(dǎo)致硅晶圓供需缺口明顯擴(kuò)大。

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