富士通半導體株式會社和安森美半導體宣布達成協(xié)議，安森美半導體將收購富士通會津若松8英寸晶圓廠30％的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠40％的擁有權。收購預定于2018年4月1日完成，前提是獲得相關監(jiān)管機構的批準并滿足其它成交條件。
兩家公司曾于2014年達成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導體獲得了富士通位于會津的8英寸晶圓廠10％的股權。2014年開始初始轉讓，2015年6月開始，晶圓廠順利為安森美半導體投產及逐步增加產量。隨著安森美半導體對會津8英寸晶圓廠的需求持續(xù)增加，兩家公司確定加強戰(zhàn)略合作關系將最大化雙方的價值。
安森美半導體計劃在2018下半年將擁有權增至60％，并在2020上半年增至100％，以擴充其全球制造能力。這額外制造能力將使安森美半導體能夠按需求持續(xù)擴大業(yè)務規(guī)模，及提升供應鏈的靈活性。
富士通半導體株式會社總裁曲渕景昌表示：“我們相信轉型為具有全球競爭力的公司是會津8英寸晶圓廠持續(xù)發(fā)展的關鍵。安森美半導體產品陣容寬廣，加強我們之間的戰(zhàn)略合作關系，將使會津8英寸晶圓廠獲得可靠的未來發(fā)展。我們相信會津8英寸晶圓廠的發(fā)展有助于維持和擴充員工總數(shù)，且促進區(qū)域的發(fā)展?！?/p>
安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信（KeithJackson）表示：“自2014年宣布投資以來，我們已經與富士通建立了密切和成功的合作關系。我們相信，加強與富士通半導體的合作將使我們保持領先行業(yè)的制造成本結構，并幫助我們在未來幾年優(yōu)化資本開支。這是安森美半導體的一項戰(zhàn)略性投資，以獲得額外制造能力，配合我們的加速制造需求，和實現(xiàn)未來幾年的收入增長?！?/p>
制造實力是安森美半導體的核心競爭力，約75％的制造業(yè)務均以公司領先業(yè)界的成本結構在自己的制造廠完成。
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