臺灣二季度晶圓代工收入同比增19%至154億美元
時間:2021-08-13
來源:智通財經(jīng)網(wǎng)
導語:智通財經(jīng)APP獲悉,8月13日,中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱,2021年第二季中國臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達333億美元,較上季成長9.0%,較2020年同期成長31.6%。
其中,IC設計業(yè)產(chǎn)值為109億美元,環(huán)比增長17.9%,同比增長63.3%;IC制造業(yè)為179億美元,環(huán)比增長5.7%,同比增長23.7%,其中,晶圓代工為154億美元,環(huán)比增長4.1%,同比增長19.0%,存儲器與其他制造為25億美元,環(huán)比增長16.4%,同比增長64.0%;IC封裝業(yè)為34億美元,環(huán)比增長3.7%,同比增長12.1%;IC測試業(yè)為17億美元,環(huán)比增長6.5%,同比增長12.6%。
該行業(yè)組織把2021年總體行業(yè)收入預測上調(diào)至1358億美元;之前預測為1285億美元。


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