8 月 17 日消息，美國國家航空航天局 (NASA) 今日宣布，將聯(lián)合美國微芯半導(dǎo)體 Microchip 設(shè)計下一代高性能航天計算 (HPSC) 芯片，號稱計算性能將是目前航天計算芯片的 100 倍。
NASA 表示，這一關(guān)鍵能力將推進所有類型的未來太空任務(wù)，從行星探索到月球和火星登陸任務(wù)。
Microchip 將在三年內(nèi)構(gòu)建、設(shè)計和交付 HPSC 芯片，目標(biāo)是在未來的月球和行星探索任務(wù)中搭載。Microchip 的芯片架構(gòu)將根據(jù)任務(wù)需求使計算能力具有可擴展性，從而提高任務(wù)的整體計算效率。該設(shè)計也將更加可靠并具有更高的容錯性。
IT之家了解到，NASA 稱，該芯片將使航天器計算機的計算速度比當(dāng)今最先進的航天器計算機快 100 倍。作為 NASA 正在進行的商業(yè)合作努力的一部分，雙方簽訂了價值 5000 萬美元(約 3.4 億元人民幣)的固定價格合同，Microchip 將為完成該項目提供大量研發(fā)成本。
NASA 高級航空電子設(shè)備首席技術(shù)專家Wesley Powell 表示，他們目前的航天器計算機是近 30 年前開發(fā)的，雖然它們在過去的任務(wù)中表現(xiàn)出色，但未來的 NASA 任務(wù)需要顯著提高機載計算能力和可靠性。
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