2025年5月21日-22日,萊盟參加2025半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會(SAT CON
2025)攜高精度直線電機及多軸協(xié)同系統(tǒng)參展,聚焦半導體先進技術,展現(xiàn)精密驅(qū)動的核心價值。

本次會議是線下會議,旨在加大上下游聯(lián)動,促進整個產(chǎn)業(yè)鏈有序、高效地蓬勃發(fā)展,為與會者提供半導體領域內(nèi)功率電子、微波射頻、光電子材料等前沿技術、產(chǎn)品、標準以及材料應用的最新信息。


大會“化合物半導體先進技術及應用大會”和“CHIP
China晶芯研討會”兩個板塊平行會議將聚焦于“化合物半導體材料與制備工藝、功率電力電子器件封裝及應用技術、半導體制造與先進封裝”等行業(yè)熱點話題,共同展開泛半導體產(chǎn)業(yè)高端對話,促進參會者的交流信息與合作。

萊盟將持續(xù)深耕精密驅(qū)動技術研發(fā),圍繞半導體核心場景,優(yōu)化高精度定位。為客戶提供更靈活、更可靠的定制化解決方案。
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