先進制程設備及HBM成為AI芯片產能瓶頸

時間:2025-09-15

來源:電子技術應用

導語:9月11日消息,據摩根大通和SemiAnalysis稱,中國人工智能(AI)芯片的產量正在增加,預計到2026年,AI芯片年產能將提高至當前的三倍,全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆。

  9月11日消息,據摩根大通和SemiAnalysis稱,中國人工智能(AI)芯片的產量正在增加,預計到2026年,AI芯片年產能將提高至當前的三倍,全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆。

  如果一切按計劃進行,到2026年中國兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過100萬顆的AI芯片。

  根據預計,2025年至2026年間,中國計劃新增三座面向國產AI芯片需求的晶圓廠,產能規(guī)模將超過中芯現有同類產線。

  這一策略旨在降低對外國高端芯片的依賴,推動國產化進程。

  但是由于美國方面的限制,先進制程設備和HBM(高帶寬內存)供應仍然會是瓶頸,因此這樣的產能擴張計劃仍然充滿不確定性。


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