迪進與美國高通公司合作,共同促進Gobi技術支持的無線M2M設計

時間:2009-12-16

來源:美國迪進國際(香港)有限公司

導語:Digi的無線技術顧問團隊和領先的嵌入式手機集成商與高通公司合作,進一步改進M2M設計和高通Gobi技術。

      Digi International(納斯達克代碼:DGII)宣布,Spectrum Design Solutions,即Digi的無線技術顧問團隊和領先的嵌入式手機集成商,正在運用高通Gobi(TM)模塊,開發(fā)M2M設計;并與高通公司合作,進一步改進M2M設計和高通Gobi技術。Gobi技術為單一模塊內的高速分組接入(HSPA)和演進數(shù)據(jù)優(yōu)化(EV - DO)網(wǎng)絡提供了全球性多模式的3G連接。這使得如嵌入式網(wǎng)關一類的設備能夠支持世界各地數(shù)據(jù)連接所需的多手機網(wǎng)絡,最大限度地減少由于允許客戶在未來支持不同于最初選定標準所帶來的種種風險。Spectrum希望幫助客戶縮短一半Gobi技術支持無線們M2M產(chǎn)品上市的時間。

     Spectrum Design Solutions 業(yè)務發(fā)展副總裁Mike Fette先生說:“Gobi模塊可使設備訪問任何領先的3G手機網(wǎng)絡, M2M設備制造商對多網(wǎng)絡支持有著強大的需求。這使得Gobi技術可比以往任何時候訪問更多的M2M空間。Spectrum經(jīng)驗豐富并且知道如何幫助設備制造商,以保證復雜的認證過程最快和最有效地推向市場?!?nbsp; 

     7 layers是手機認證方面獲得認可的實驗室,其商務拓展經(jīng)理Bruce York先生說:“我們認為M2M設備制造商不一定是無線專家。他們經(jīng)常需要在復雜的認證過程中得到我們大力的支持。在最終產(chǎn)品認證階段之前,有一個像Spectrum利用高通技術一樣的優(yōu)秀中心來協(xié)助制造商,是非常有價值的?!?/p>

     Gobi模塊為諸如能源、工業(yè)、農業(yè)、零售、金融和建筑自動化等領域的各種應用提供經(jīng)濟的3G連接。Spectrum擁有50多名工程師,累計多達500年的嵌入式硬件、軟件和射頻設計經(jīng)驗,已成功地幫助其客戶安裝成百上千萬的手機設備, 其掃描前定制手機設計所必要的實驗設施、經(jīng)驗和設備,使手機認證更加便捷、高效。

     高通無線連接高級主管Beau Beck先生說:“Gobi是首個多網(wǎng)絡支持的嵌入式移動無線解決方案。這為企業(yè)提供了全球連接,為設備部署帶來了更大的靈活性。Spectrum廣泛的移動認證專業(yè)知識將幫助各企事業(yè)單位更迅速地部署M2M應用技術?!?/p>

    Digi International 簡介 

     Digi International 通過開發(fā)可靠的產(chǎn)品和解決方案,幫助客戶實現(xiàn)了通過網(wǎng)絡或環(huán)球網(wǎng)進行本地或遠程電子裝置的連接及安全管理,使無線 M2M(機器對機器)通訊變的簡捷。Digi 提供具備出色性能、靈活性和高品質的產(chǎn)品,并擁有一個遍及全球的產(chǎn)品營銷網(wǎng),包括各地分銷和代理商、系統(tǒng)集成商以及原始設備制造商 (OEM)。欲了解更多信息,請瀏覽Digi網(wǎng)站http://www.digi.com.cn/ 或致電 +86-10-6561-8310。

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