從地下750米的深處到珠穆朗瑪峰頂端，智能手機以及其它便攜設(shè)備在不久的未來將能夠確定所在位置的海拔高度變化，消費電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導體 （紐約證券交易所代碼：STM）以最新推出的MEMS（微機電系統(tǒng)）壓力傳感器成功地實現(xiàn)這個概念。

      LPS001WP是一款微型壓力傳感器，采用創(chuàng)新的傳感技術(shù)，能夠精確地測量壓力和海拔高度。該產(chǎn)品采用超輕巧、薄型封裝，特別適用于智能手機、運動型手表、各種不同的便攜設(shè)備、氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用。
 
      意法半導體MEMS、傳感器以及高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“MEMS技術(shù)讓我們不斷地開發(fā)出可測量各種物理參數(shù)的新一代傳感器產(chǎn)品，例如線性運動傳感器、角動作傳感器、壓力傳感器以及磁力傳感器等；同時，這些創(chuàng)新產(chǎn)品的制造成本不斷地降低，測量精密度也相對不斷地提高。這些傳感器的用途廣到遠遠超出了我們的想象?！?br /> 
      這款產(chǎn)品的首要目標應(yīng)用之一是進階型的便攜式GPS定位設(shè)備，傳統(tǒng)的GPS定位功能只能確定設(shè)備的2D位置。在整合LPS001WP壓力傳感器后，同一款設(shè)備將能提供精確的3D定位功能；舉例來說，當整合壓力傳感器的GPS導航手機發(fā)送緊急求助呼叫時，消防人員、醫(yī)療救護人員或警察人員將能根據(jù)接收到的呼叫信號確定事故發(fā)生的具體所在位置和樓層。
 
      LPS001WP的壓力檢測量程從300毫巴至1100毫巴，相當于從-750米到+9000米海拔高度之間的氣壓，可檢測到最小0.065毫巴的氣壓變化，相當于80厘米的海拔高度。該產(chǎn)品采用意法半導體獨有的VENSENS制程，能夠?qū)毫鞲衅髡显趩我痪?，不但可以?jié)省晶圓對晶圓的鍵合工序，還可最大幅度地提升產(chǎn)品的可靠性。
 
      LPS001WP內(nèi)的壓力傳感器是通過覆蓋在氣腔上的柔性硅薄膜檢測壓力變化（其中氣隙是可控制的，壓力也已經(jīng)定義）。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，新產(chǎn)品的薄膜非常小，內(nèi)建的微機械止動結(jié)構(gòu)可防止氣壓破壞薄膜。這個薄膜包括電阻值隨著外部壓力變化而改變的微型壓電電阻器。壓力傳感器監(jiān)控硅薄膜電阻的變化，采用溫度補償方法修正變化偏差，把檢測到變化信息轉(zhuǎn)換成二進制比特數(shù)據(jù)，通過工業(yè)標準I2C或SPI通信接口將數(shù)據(jù)傳送至設(shè)備主處理器。
 
LPS001WP的主要技術(shù)特性：
 
★ 0.065毫巴的高分辨率：能夠檢測最小80厘米的海拔高度變化；
 
★ 意法半導體獨有的VENSENS技術(shù)，擁有高耐破裂強度，最高強度值達全量程的20倍；
 
★ 內(nèi)置溫度傳感器，可調(diào)整溫度范圍；
 
★ 所有器件均在晶圓廠完成壓力和溫度校準，無需在出貨前進行；
 
★ 采用小型塑膠基板柵格陣列：HCLGA-8L封裝，該封裝上有一個通風孔，外部壓力通過封裝上的通風口與傳感元件接觸；
 
      以大規(guī)模低成本的應(yīng)用為目標市場，意法半導體的MEMS傳感器擁有從晶圓加工到封裝測試的完整制造供應(yīng)鏈優(yōu)勢。 LPS001WP是不斷成長的意法半導體MEMS傳感器系列的最新產(chǎn)品。 LPS001WP將于2010年12月上市。