光子集成芯片問世,光通信有望邁入新時代

時間:2007-08-23

來源:中國傳動網(wǎng)

導語:光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域。

  在美國硅谷實驗室中,Infinera研發(fā)的創(chuàng)始人DavidWelch,手持著一個2厘米寬的金色的長方體,這就是用磷化銦等材料制成的半導體光子集成芯片。在這個外表看似簡單的芯片中,集成了大量的復雜的光電器件,使得光通信從此進入了一個更低成本更高容量的新時代。   光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域。自1990年以來,密集波分復用系統(tǒng)(DWDM)的大規(guī)模應用,使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統(tǒng)中,多達80個不同波長的激光器調(diào)制的數(shù)據(jù)信號在光纖的一端復用,而后在一根細如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖的另一端,光信號被解復用為不同波長,不同波長的數(shù)據(jù)信號通過光電轉換最終進入到計算機。   在信息傳輸?shù)倪^程中,激光器進行發(fā)光,光復用器對信號進行復用/解復用,調(diào)制器對信號進行編碼調(diào)制,檢測器進行光電檢測等等。在傳統(tǒng)DWDM系統(tǒng)中,這些器件都分離在不同的板卡中,整個系統(tǒng)龐大而又昂貴。“沒有人想過要將DWDM系統(tǒng)做在一個芯片上,也沒有人試著這么做過”,Infinera將不可能的事情變成可能。   2004年,大規(guī)模光子集成芯片——一對集成了50個光子器件的芯片呈現(xiàn)在人們的面前。 此前,一些光芯片廠商只是做了一些少量器件的集成,現(xiàn)在,光子集成技術還成功地作出了400G和1.6T的芯片,實現(xiàn)了多達240個光器件的集成。   當人們還在固守著“全光通信”的思路的時候,網(wǎng)絡已在悄然改變。節(jié)點設備需要光電變換,通過“O-E-O”才能將信號進行整形和放大,從而傳給計算機。光子集成技術順應了時代發(fā)展,光子集成比傳統(tǒng)的分立“O-E-O”處理降低了成本和復雜性,帶來的好處是,以更低的成本構建一個具有更多節(jié)點的全新的網(wǎng)絡結構,更多的節(jié)點意味著更靈活的接入,更有效的維護和故障處理。   光子集成芯片制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三維結構,比二維結構的半導體集成要復雜得多。將激光器、檢測器、調(diào)制器和其他器件都集成到芯片中,這些集成需要在不同材料多個薄膜介質(zhì)層上重復地沉積和蝕刻,這些材料包括砷化銦鎵、磷化銦等。   磷化銦晶片在生產(chǎn)線上經(jīng)過一種稱為光刻膠的漿狀化學物質(zhì)進行包裹。紫外線光通過一個鏤空設計的模板照射到光刻膠上,產(chǎn)生了復雜的反應,其中一些半導體材料就粘在了晶片上,一些就被蝕刻掉了。   就像Intel使用光刻法制造PC機的硅微處理器一樣,光子集成達到了一個很高的技術水平。但是還有些重要的不同,“在Intel芯片中,全部都是硅材料。在光子領域中,還需要很多種的半導體材料”,Welch說。磷化銦晶片比硅片需要更多次的沉淀和蝕刻。   由于互聯(lián)網(wǎng)語音和視頻業(yè)務的不斷增長,傳統(tǒng)的1M~6M的互聯(lián)網(wǎng)接入帶寬變得不足,“我們正在考慮人們會需要25M、50M或者100M的帶寬。Welch說。為了滿足這樣的需求,互聯(lián)網(wǎng)公司還要在已經(jīng)很擁擠的站點中繼續(xù)增加更多的設備。“隨著互聯(lián)網(wǎng)流量每年60%到100%的增長,不可能再繼續(xù)增加這些龐大的子架了”,Welch說?!肮庾蛹杉夹g將會成為滿足互聯(lián)網(wǎng)持續(xù)增長的重要因素”。
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