半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石,廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,從計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備到太陽(yáng)能電池等。本文將深入探討半導(dǎo)體的原理與特性...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-09
半導(dǎo)體激光器常見(jiàn)的種類(lèi)及特點(diǎn)有哪些?
半導(dǎo)體激光器是一種利用半導(dǎo)體材料中的受激輻射現(xiàn)象產(chǎn)生激光的裝置。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-08-07
破解玻璃切割難題,看CDHD伺服方案如何解鎖精準(zhǔn)切割
玻璃作為一種重要的產(chǎn)業(yè)材料,應(yīng)用在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的諸多行業(yè),如鋰電、半導(dǎo)體、激光、光伏、3C行業(yè)等,小到幾微米的小型光學(xué)過(guò)濾...
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2023-07-05
在干法蝕刻中,氣體受高頻(主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz)激發(fā)。在 1 到 100 Pa 的壓力下,其平均自由程為幾毫米到幾厘米。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2023-06-21
芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階之路—從CMOS到建立時(shí)間和保持時(shí)間
建立時(shí)間和保持時(shí)間是時(shí)序分析最基礎(chǔ)的概念,很多工程師只知道這兩個(gè)概念的定義,但是未必知道需要建立時(shí)間和保持時(shí)間真正的...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2023-06-21
模擬集成電路的原理是什么?模擬集成電路有哪些應(yīng)用?
模擬集成電路在現(xiàn)在有很多使用,模擬集成電路和數(shù)字集成電路已經(jīng)在電子行業(yè)稱(chēng)霸。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:電力電子
2023-05-16
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP)是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2023-05-11
產(chǎn)品新聞
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