集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發(fā)展,發(fā)滿足IC封裝要求,圖形硅片的背面減薄成為半導體后半制程中的重要工序。
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2008-02-19
以酚醛樹脂基納米孔玻態(tài)炭(NPGC)為電極,通過微分電容伏安曲線的測試,研究了水相體系電解液離子與多孔炭電極雙電層電容的...
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2008-02-18
對研制的10000kvar集合式并聯(lián)電容器技術特點進行了闡述,說明該產(chǎn)品的開發(fā)是成功的,具有優(yōu)良的技術性能,可推廣使用。
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2008-02-15
充氣集合式高壓并聯(lián)電容器的研究和產(chǎn)品開發(fā)
提出了對充氣集合式高壓并聯(lián)電容器的研究,并對開發(fā)的產(chǎn)品的特點進行了介紹。
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2008-02-15
實驗證明:由于在堿性介質(zhì) 中鋼筋表面存在鈍化膜,使鋼筋銹蝕過程的介電譜具有明顯特征,因而從其Cole-cole圖可以得到鈍化膜...
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2008-01-31
T S C與MCR based—SVC在城鄉(xiāng)電網(wǎng)中的調(diào)壓作用
分析了城鄉(xiāng)電網(wǎng)中傳統(tǒng)的電容器配置與控制方法及存在的問題。
關鍵詞標簽:
2008-01-29
產(chǎn)品新聞
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500kN.m聯(lián)軸器扭矩剛度疲勞試驗系統(tǒng)
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