集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，關(guān)乎國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全，其在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控的必由之路。

雖然近年來中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但也要清醒地認(rèn)識(shí)到中國(guó)本土集成電路企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈的差距。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷售額1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；制造業(yè)受國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

我國(guó)已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)。

中國(guó)大陸正在成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)2017年-2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。

除英特爾、三星與SK海力士大廠早已在中國(guó)插旗，在大陸建設(shè)12寸晶圓廠外，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下武漢新芯、臺(tái)積電、晉華集成、格羅方德等都已在內(nèi)地多個(gè)城市布局12寸晶圓廠。

“市場(chǎng)在哪里，產(chǎn)業(yè)就在哪里?！敝袊?guó)的龐大市場(chǎng)需求，正牽引全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，沒有人可以忽略中國(guó)的市場(chǎng)和機(jī)遇。經(jīng)歷了近幾年大投資大并購(gòu)之后，中國(guó)集成電路表面看已經(jīng)有不少起色，但競(jìng)爭(zhēng)力仍較弱。

“目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，大多數(shù)處于中低端，高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的格局還沒有根本改變，領(lǐng)軍人才嚴(yán)重匱乏?！?0日，在第五屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2017）同期舉辦的“第一屆中國(guó)高端芯片聯(lián)盟高峰論壇”上，彭紅兵如此表示。

集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見能力要求極高，既要知悉集成電路產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)復(fù)合，同時(shí)又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場(chǎng)的交融性等能力。同時(shí)，半導(dǎo)體的開發(fā)和制造，也需要一定規(guī)模以上的團(tuán)隊(duì)合作才有推進(jìn)的可能。從目前發(fā)展相對(duì)較好的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來看，基本上都是一個(gè)海歸領(lǐng)軍人物帶領(lǐng)一個(gè)配套組合團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)，并在政府推動(dòng)的相關(guān)項(xiàng)目資助下，在一定的時(shí)期內(nèi)基本取得技術(shù)、生產(chǎn)和市場(chǎng)的突破而填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

除了人才短缺，國(guó)內(nèi)集成電路還面臨著對(duì)外依存度過高的問題。我國(guó)已成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，每年消耗全球54%的芯片，但國(guó)產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。這也就是說，我國(guó)“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi)1.2萬億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費(fèi)用之和。集成電路產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競(jìng)爭(zhēng)力的根本手段。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)投入上更與國(guó)際巨頭差距很大。

為了盡早擺脫缺“芯”的痛苦，3月22日，由62家龍頭企業(yè)和機(jī)構(gòu)等發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立，成員單位涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成、電子產(chǎn)品整機(jī)制造、集成電路設(shè)計(jì)等行業(yè)，其中不乏中興通訊、大唐電信等上市公司。

據(jù)悉，聯(lián)盟將力促“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”“新一代寬帶無線移動(dòng)通信網(wǎng)”等3個(gè)重大專項(xiàng)成果的對(duì)接與整合，為“十三五”電子與信息領(lǐng)域重大專項(xiàng)順利實(shí)施提供重要支撐。

“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍指出，聯(lián)盟還將致力于打造產(chǎn)業(yè)內(nèi)的開放合作平臺(tái)，打通從原材料到集成電路應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)創(chuàng)新成果的共享與產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，經(jīng)過5—10年發(fā)展，使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。