高通發(fā)布最新驍龍系列芯片

時(shí)間：2017-05-09

來源：網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語：高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品。

高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品。業(yè)界預(yù)測，高通將發(fā)布驍龍630與驍龍660，以取代驍龍625與驍龍652／653。

同時(shí)，業(yè)界還指出，驍龍630與驍龍660均采用14納米工藝，其中驍龍660可看做驍龍835的“乞丐版”，是一顆八核、采用Kyro核心架構(gòu)的芯片，搭載的機(jī)型包括紅米Pro2、小米Max2、OPPOR11、VivoX9sPlus等。

發(fā)布會(huì)前夕，高通的開發(fā)者中心出現(xiàn)三款全新的處理器SDM630、SDM660和SDM845，對應(yīng)了驍龍630、驍龍660與驍龍845，盡管高通火速下降了產(chǎn)品，但還是被媒體截圖。

▲高通最新驍龍芯片系列曝光（Source：cnbeta）

與驍龍630、驍龍660相比，驍龍845要到年底才會(huì)推出，且驍龍835才剛剛發(fā)布，目前僅應(yīng)用于索尼XZp、三星S8、小米6、夏普AquosR四款手機(jī)身上。不過在新旗艦芯片的光環(huán)下，驍龍845還是成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。

業(yè)界爆料，驍龍845將是全球首款采用7納米工藝制造的芯片，與10納米的驍龍835相比，驍龍845性能會(huì)有35％到45％的提升，能耗與體積還將大幅下降。

首發(fā)機(jī)型上，三星下一代旗艦GalaxyS9有望最先使用。

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