南通富士通瞄準當前國際產(chǎn)業(yè)調(diào)整的難得機遇，積極承接集成電路封測產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。日前，南通富士通決策層透露，已正式牽手東芝，承接東芝半導體的封裝組裝工序業(yè)務。此番合作，標志著南通富士通將成為東芝在中國后工序外包事業(yè)的重要合作伙伴，對企業(yè)實現(xiàn)“中國第一、世界一流”的戰(zhàn)略目標，產(chǎn)生重要的助推力量。

　　東芝公司是全球排名第三的半導體公司。南通富士通與這樣的國際巨頭聯(lián)姻，無論對擴大企業(yè)規(guī)模、拓展市場空間，還是提升技術層次，都具有十分重要的意義。預計雙方合資成立的無錫通芝公司將于今年4月開始營運。此后，南通富士通可獲得東芝及其子公司相當數(shù)量的日系封測訂單，預計今年新增訂單超過1億元。與此同時，積極承接世界一流的日本半導體企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，也有利于公司向高端封裝技術邁進。

　　東芝方面表示，選擇南通富士通為合作伙伴，是互利雙贏的決策。作為半導體后工序業(yè)務整合的一環(huán)，東芝公司正不斷提高海外生產(chǎn)比例并推進無廠化;而南通與日本富士通微電子多年的成功合作，為東芝提供了一個優(yōu)秀范本。據(jù)悉，目前南通富士通在新公司的出資為20%，今后幾年內(nèi)會提高出資比率，成為控股股東。

　　經(jīng)歷了國際金融危機的洗禮后，南通富士通果敢地把觸角延伸到世界封裝技術的最前沿。在日本東京全資設立JC-tech株式會社，致力于先進封裝產(chǎn)品和技術的研發(fā);承接了日本富士通LQFP、BUMP兩條先進生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移，產(chǎn)品結(jié)構進一步優(yōu)化升級;牽頭成立了國家科技重大專項中的第一個產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟。公司董事長石明達表示，依靠技術創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢，使得企業(yè)完全具備了接受跨國巨頭外包和轉(zhuǎn)移的能力。轉(zhuǎn)移完成后生產(chǎn)的新品，廣泛應用于3G手機、移動電視、無線射頻網(wǎng)絡、汽車電子、消費電子等領域，將為企業(yè)帶來可觀收益。

      更多相關內(nèi)容