手機(jī)電腦芯片主要由硅構(gòu)成,它是原子晶體,不會(huì)溶于水或煙酸,表面有金屬的光澤。在水晶、蛋白石、瑪瑙、石英等等里面都含有...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2021-10-13
變壓器發(fā)生的異常響聲因素很多,故障部位也不盡相同,只有不斷地積累經(jīng)驗(yàn),才能作出準(zhǔn)確判斷。下面我們就看看變壓器常見故障...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:電力電子
2021-10-12
存儲(chǔ)器靈活性是FPGA設(shè)計(jì)的關(guān)鍵
對(duì)嵌入式設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),存儲(chǔ)器技術(shù)的選擇是特別重要的一個(gè)方面。許多現(xiàn)代FPGA都設(shè)計(jì)了一定容量的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-11
按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)方式劃分:汽車半導(dǎo)體可以分為四類:集成電路(微控制器、模擬 IC、邏輯 IC、存儲(chǔ)芯片),分立...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-09
泰克推出帶KTE V7.1軟件的S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng),加速半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)
KTE V7.1首次提供的新選項(xiàng)包括:全新并行測(cè)試功能和獨(dú)特的高壓電容測(cè)試選項(xiàng),適用于新興電源和寬帶隙應(yīng)用。與KTE V5.8相比,K...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:半導(dǎo)體
2021-10-08
三星聯(lián)手哈佛研發(fā)黑科技:擬用神經(jīng)形態(tài)芯片“復(fù)制”人腦
導(dǎo)讀:9月23日,韓國(guó)三星電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與哈佛大學(xué)共同發(fā)表了一篇研究論文。在論文中,他們提出了一種新的方法,能夠?qū)⑷祟惔?..
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2021-09-28
套管介損測(cè)量能夠靈敏地發(fā)現(xiàn)絕緣是否受潮、以及設(shè)備整體受潮和過(guò)熱老化等缺陷。介損是絕緣材料在外電場(chǎng)作用下,由于介質(zhì)電導(dǎo)...
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:電力電子
2021-09-28
中國(guó)首款宇航級(jí)存儲(chǔ)控制器芯片正式發(fā)布
導(dǎo)讀:2021年9月17日,我國(guó)首款宇航級(jí)存儲(chǔ)控制器芯片——Bifort在深圳光博會(huì)上正式發(fā)布。
關(guān)鍵詞標(biāo)簽:芯片
2021-09-22
產(chǎn)品新聞
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