技術(shù)頻道

晶圓檢測探針臺精密移動定位平臺解決方案

半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，其中在晶圓制造環(huán)節(jié)中，探針臺主要承擔(dān)輸送定位任務(wù)，克洛諾斯...

安川運動控制產(chǎn)品在轉(zhuǎn)塔式半導(dǎo)體分選機上的應(yīng)用

半導(dǎo)體在我們?nèi)粘５纳a(chǎn)生活中扮演著重要的角色，是許多工業(yè)整機設(shè)備的核心，在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信等核心領(lǐng)域有著...

超低功耗半導(dǎo)體提升物聯(lián)網(wǎng)傳感能力

智能建筑只是眾多受益于易于供應(yīng)、低維護(hù)、用于安全物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)收集的微型粘合劑傳感器的場所之一。

燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司，是一家國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商以及DDR控制器/PHY供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm...

首款3D原子級硅量子芯片架構(gòu)問世

西蒙斯解釋說：“對于原子級的硅量子比特來說，這種3D架構(gòu)是一個顯著的進(jìn)展。為了能夠持續(xù)不斷地糾正量子計算中的錯誤——也...

應(yīng)用案例 | 倍福半導(dǎo)體行業(yè)案例分享合集

倍福解決方案可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各個細(xì)分領(lǐng)域：無論是晶圓制造(前道)還是封裝(后道)，無論是芯片還是硅片制造，無論是晶片...

中國半導(dǎo)體SiC單晶粉料和設(shè)備生產(chǎn)實現(xiàn)新突破

SiC單晶是第三代半導(dǎo)體材料，以其特有的大禁帶寬度、高臨界擊穿場強、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率等特性， 成為制作高溫、高頻、...

晶圓劃片——精準(zhǔn)與可靠，保障良率

自 2019 年開始，貝加萊逐漸開始拓展渠道伙伴計劃，以增強用戶服務(wù)便捷與即時響應(yīng)能力。目前，已經(jīng)有 30+ 的渠道伙伴，他們正...

方案分享 - 金剛砂線開刃機

作為芯片生產(chǎn)過程中的重要半導(dǎo)體原材料之一的金屬硅具有熔點高(1410)、硬度大、有脆性、常溫下化學(xué)性質(zhì)不活潑的特性。在整個...

方案分享 - 瓦片多線切割機

隨著新能源汽車及工業(yè)自動化行業(yè)的興起，瓦片多線切割技術(shù)的應(yīng)用可以大大提高磁材的產(chǎn)出效率，減少原材料損耗，還可以縮減下...