1 月 19 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》上周在一篇綜合多家研調(diào)機(jī)構(gòu)分析的報(bào)道中表示，人工智能產(chǎn)業(yè)正以恐怖的速度吞噬存儲(chǔ)芯片：今年數(shù)據(jù)中心將消費(fèi) 70% 乃至更多的先進(jìn)內(nèi)存，而由于制程轉(zhuǎn)換帶來(lái)的供需局面變化，上游原廠已在出售 2028 年的成熟制程內(nèi)存。
由于主要制造商在上一輪存儲(chǔ)周期低谷并無(wú)擴(kuò)產(chǎn)意愿，2025~2026 年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能提升主要來(lái)自現(xiàn)有潛力挖掘，新晶圓廠竣工投產(chǎn)帶來(lái)的大規(guī)模新產(chǎn)能要到 2027~2028 年才會(huì)逐步投入到市場(chǎng)中，這從另一個(gè)方面加劇了市場(chǎng)緊張態(tài)勢(shì)，塑造了數(shù)十年未見(jiàn)的“存儲(chǔ)超級(jí)周期”。
根據(jù) Counterpoint 的分析，2026Q1 這一個(gè)季度內(nèi)存價(jià)格就將進(jìn)一步上漲 50%，而這勢(shì)必影響到整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)：在利潤(rùn)相對(duì)有限的 PC 與智能手機(jī)行業(yè)，IDC 預(yù)計(jì)全年銷量將分別下降 5% 和 9%。
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