2025年，半導體市場在汽車電子、AI、消費電子和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的推動下，實現(xiàn)了顯著復蘇和快速增長，市場競爭激烈……在2026年，半導體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導體、工業(yè)自動化等哪些細分領(lǐng)域更值得期待?日前，逐點半導體(上海)股份有限公司CEO 周貞宏博士對本站記者介紹了逐點半導體 2025年的回顧與對于2026年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

　　“視覺+AI” 的技術(shù)融合與創(chuàng)新

　　2025年，全球半導體市場在AI算力需求的強勁驅(qū)動下實現(xiàn)了顯著增長。逐點半導體緊握這一產(chǎn)業(yè)機遇，將業(yè)務核心錨定于 “視覺+AI” 的技術(shù)融合與創(chuàng)新，圍繞智能手機、AI與空間計算、AR眼鏡、投影儀及游戲等多領(lǐng)域持續(xù)深耕，取得了一系列實質(zhì)進展。

　　在技術(shù)領(lǐng)域，逐點半導體持續(xù)推進技術(shù)創(chuàng)新，是中國大陸唯一一家對標DLSS技術(shù)的芯片公司。利用深度學習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，通過對低分辨率圖像進行分析和學習，智能地重建出高分辨率的圖像細節(jié)，同時保持圖像質(zhì)量和性能平穩(wěn)，能在不損失畫質(zhì)的前提下，顯著提升游戲幀率，讓游戲在較低硬件配置時呈現(xiàn)出高分辨率的視覺效果，還可降低延遲，提供更流暢的游戲體驗。

　　逐點半導體最新一代深度學習圖像渲染技術(shù)，具有以下特點：

　　? 多幀生成：多幀生成技術(shù)通過AI為每個渲染幀生成多達2-4幀，配合先進技術(shù)，最高可將幀率提升至傳統(tǒng)圖像渲染的6倍。

　　? 超分辨率改進：利用AI從低分辨率輸入輸出更高分辨率的幀， 通過對多個低分辨率圖像進行采樣，并利用運動數(shù)據(jù)和前一幀的反饋來構(gòu)建高質(zhì)量圖像，且借助新的AI模型，能夠提供更清晰的結(jié)果并保留更多細節(jié)。

　　? 深度學習抗鋸齒升級：采用基于AI的抗鋸齒技術(shù)，在原生分辨率下構(gòu)建更逼真、高質(zhì)量的圖像。

　　在智能手機領(lǐng)域，逐點半導體通過將AI技術(shù)與底層邏輯深度融合，率先實現(xiàn)了分布式渲染解決方案的迭代升級，為大幅提升手機渲染算力提供了新的技術(shù)路徑。在真我P4系列手機上，逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器集成分布式渲染解決方案，為游戲與視頻內(nèi)容提供了顯著的畫質(zhì)優(yōu)化，實現(xiàn)了視覺體驗跨越式升級。同時。分布式渲染解決方案也成功應用于真我GT8系列手機，通過集成超低延時MotionEngine?技術(shù)、高效AI游戲超分技術(shù)及全時HDR等多項技術(shù)，為手機性能釋放注入關(guān)鍵動力，使用戶獲得全新的視覺體驗。

　　在AI與空間計算領(lǐng)域，逐點半導體發(fā)布了人工智能SpacialEngine?空間媒體技術(shù)平臺，率先探索從二維媒體到三維模型重建與AI實時渲染的可能性。該平臺未來致力于提供從終端到云端的跨平臺空間計算解決方案，旨在實現(xiàn)從內(nèi)容創(chuàng)作到消費的全鏈路升級。

　　在AR領(lǐng)域，逐點半導體聯(lián)合雷鳥創(chuàng)新打造了全球首顆AR畫質(zhì)芯片 “Vision 4000”，借助該芯片，雷鳥Air4系列首次實現(xiàn)了對HDR10畫質(zhì)的支持。針對本身只有SDR規(guī)格的視頻，該系列還率先實現(xiàn)了AI實時SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)。此外，逐點半導體與南京芯視元電子有限公司達成戰(zhàn)略合作，共同推進LCoS顯示驅(qū)動和AR眼鏡中SoC芯片的開發(fā)，從底層驅(qū)動AR終端向更智能、更輕薄的方向演進，最終致力于為用戶提供高畫質(zhì)、高沉浸感的視覺體驗。

　　在投影儀領(lǐng)域，逐點半導體攜手專業(yè)芯片設(shè)計技術(shù)公司數(shù)字光芯，共同打造行業(yè)領(lǐng)先的Micro LED投影芯片解決方案，進一步加速Micro LED投影儀及其顯示/驅(qū)動芯片產(chǎn)品的開發(fā)和商業(yè)化落地。

　　在游戲領(lǐng)域，逐點半導體與騰訊WeTest質(zhì)量開放平臺的性能測試工具PerfDog達成合作。攜手開發(fā)“幀生成” (Frame Generation)這一全新指標，為游戲性能測評提供多維度數(shù)據(jù)支撐，重新定義AI時代手游性能測試標準。

　　AI驅(qū)動半導體市場再創(chuàng)新高

　　2025年，全球半導體市場規(guī)模預計將首次突破7000億美元關(guān)口，其核心驅(qū)動力主要來源于人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)化所驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性需求。其中，市場對AI算力芯片及高帶寬內(nèi)存(HBM) 的迫切需求，共同構(gòu)成了增長的雙引擎。

　　展望2026年，隨著AI技術(shù)持續(xù)向云端、邊緣和設(shè)備端(云-邊-端)深度滲透，半導體市場的增長動力預計將更趨多元化。AI手機、AI PC以及XR設(shè)備的普及，將成為推動消費側(cè)芯片創(chuàng)新與升級的關(guān)鍵力量。從更長期來看，智能駕駛與具身智能(如機器人) 等前沿領(lǐng)域的發(fā)展，有望為半導體行業(yè)開辟全新的增長空間。

　　AI賦能，視覺處理器定義消費新體驗

　　AI在云邊端的全面滲透，正深刻驅(qū)動半導體技術(shù)向?qū)Ｓ没c系統(tǒng)化創(chuàng)新。在端側(cè)AI爆發(fā)的浪潮下，AI手機作為規(guī)模最大、迭代最快的消費級硬件，其核心驅(qū)動力正從通信能力轉(zhuǎn)向以視覺為中心的智能感知與創(chuàng)造。這一轉(zhuǎn)變，通過視覺處理與空間計算兩大核心需求，正在深度重塑移動芯片的競爭格局與設(shè)計范式。

　　傳統(tǒng)手機芯片聚焦于通用算力與影像優(yōu)化，而AI手機的興起，正逐步驅(qū)動芯片演變?yōu)槭謾C的 “視覺大腦” ，能夠?qū)崟r理解并生成三維視覺內(nèi)容。這一轉(zhuǎn)變促使兩個關(guān)鍵方向日益清晰：其一，視覺處理單元的核心任務從“優(yōu)化畫質(zhì)”向“看懂畫面內(nèi)容”擴展，這通常需要引入或強化專用的計算單元(如幾何處理與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速核)來高效支持;其二，3D空間計算的重要性日益凸顯。作為其核心組成部分，3D圖像處理旨在通過對三維空間中的圖像數(shù)據(jù)(如深度信息、立體結(jié)構(gòu))進行重建、分析和渲染，以還原或構(gòu)建真實的三維視覺效果。其核心環(huán)節(jié)一方面在于3D重建，即把采集到的離散數(shù)據(jù)(如點云)轉(zhuǎn)化為連續(xù)的三維模型，這一過程常見于游戲角色建模、文物數(shù)字化等場景;另一方面在于渲染應用，即為模型添加光影、材質(zhì)等處理，使其呈現(xiàn)逼真效果，最終在影視、VR/AR、工業(yè)設(shè)計等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值。這套技術(shù)體系最終為沉浸式AR、實時三維內(nèi)容生成等體驗奠定了基礎(chǔ)，也往往要求芯片在架構(gòu)層面，為應對海量空間數(shù)據(jù)流與嚴苛功耗預算之間的平衡進行更多考量。因此，產(chǎn)業(yè)的關(guān)注點正從單一的算力峰值比拼，更多地轉(zhuǎn)向綜合的視覺任務能效比。

　　在這樣的趨勢下，芯片視覺處理能力正定義下一代AI手機的體驗天花板。逐點半導體通過技術(shù)迭代和產(chǎn)品研發(fā)，在智能手機領(lǐng)域取得了多項突破性成果。在技術(shù)層面，逐點半導體通過AI技術(shù)升級，不斷優(yōu)化移動視覺處理器性能，率先實現(xiàn)從單顆獨顯芯片到整套分布式渲染解決方案的迭代。該方案采用獨有的分布式渲染架構(gòu)，大幅提升手機渲染算力。目前，該方案已在多款手機上落地。

　　同時，洞察到空間計算市場潛力，以及其賦予行業(yè)的價值，逐點半導體創(chuàng)新性地將自研AI空間計算模型與視覺處理器深度融合，在業(yè)內(nèi)率先打造SpacialEngine?空間媒體技術(shù)平臺。該平臺瞄準空間計算相關(guān)產(chǎn)業(yè)，未來有望在多場景中實現(xiàn)空間計算落地應用。具體而言，作為該平臺的核心支撐，逐點半導體自研的空間媒體技術(shù)將生成式AI模型與獨特的三維重建算法相結(jié)合，可實現(xiàn)快速建模并以低功耗進行實時渲染的性能躍升。相比較傳統(tǒng)的手工建模和以神經(jīng)輻射場或高斯?jié)姙R等為代表的AI建模，SpacialEngine?大幅度降低模型構(gòu)建與表達的復雜度，借助自研芯片在移動端的部署能力，可以低成本快速達到從二維媒體到三維模型重建與實時渲染的可能性，最終助力產(chǎn)業(yè)生態(tài)完成從內(nèi)容創(chuàng)作到內(nèi)容消費的全鏈路升級。接下來，SpacialEngine?空間媒體技術(shù)平臺將在逐點半導體下一代移動視覺處理器上將

　　2026展望：IP授權(quán)服務將戰(zhàn)略性擴容

　　作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商，逐點半導體始終致力于通過先進技術(shù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為用戶提供真實、沉浸的視覺體驗。

　　2025年，逐點半導體聚焦AI手機圖像渲染芯片與投影儀芯片兩大核心領(lǐng)域，推進關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品商業(yè)化落地。在AI手機領(lǐng)域，推出新一代分布式渲染解決方案，顯著提升游戲與影像的視覺質(zhì)量;在投影領(lǐng)域，攜手生態(tài)伙伴，共同推動高規(guī)格顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)與商業(yè)化進程。

　　2026年，逐點半導體業(yè)務版圖將進行戰(zhàn)略性擴容，在持續(xù)進行技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級的同時，公司將深入推進IP授權(quán)新戰(zhàn)略?；谠陲@示處理領(lǐng)域超二十年的技術(shù)積累，目前，公司已有數(shù)百項核心圖像處理IP，包括運動估計與運動補償技術(shù)(MEMC)、人工智能超分辨率技術(shù)(AISR)、人工智能畫質(zhì)增強技術(shù)(AIPQ)、幾何校正技術(shù)(Geometry Correction)等?；谧杂蠭P，公司可為客戶提供全方位、定制化、一站式顯示處理解決方案。

　　具體而言，公司的技術(shù)組合具備系統(tǒng)化解決能力。例如，依托3D MotionEngine的運動估計與運動補償技術(shù)，不僅能為電視本地與流媒體內(nèi)容提供流暢保障，還可支持圖形渲染加速中的多幀生成，并助力空間媒體實現(xiàn)3D建模與渲染;人工智能超分辨率技術(shù)，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，通過深度學習訓練，能夠智能地從低分辨率輸入中重建出豐富的高分辨率細節(jié)，并在提升畫質(zhì)的同時保持性能平穩(wěn);人工智能畫質(zhì)增強技術(shù)則能實現(xiàn)SDR轉(zhuǎn)HDR及HDR色調(diào)映射，實現(xiàn)專家級調(diào)校。其核心由多個畫質(zhì)處理單元IP(如HDR、動態(tài)像素處理、局部對比度增強、色彩管理/幀率轉(zhuǎn)換、邊緣和細節(jié)增強、色彩空間轉(zhuǎn)換、水平/垂直縮放等)構(gòu)成，能夠為畫質(zhì)提供全面升級;幾何校正技術(shù)提供完整的形變解決方案，包括圖像形變校正、枕形/桶形失真校正以及4/6/8角點校正。確保畫面在各種顯示條件下的精準還原。

　　新的一年，逐點半導體的IP授權(quán)服務將面向電視、手機、智能眼鏡、汽車HUD等廣闊市場，提供高效、靈活的定制化授權(quán)。通過深度技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)合作，逐點半導體將持續(xù)為行業(yè)賦能，與合作伙伴共同定義新一代智能設(shè)備的視覺標準，攜手構(gòu)建一個更加多元、開放的共贏生態(tài)。