2月9日，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新的研究數(shù)據(jù)顯示，受益于AI 浪潮的推升下，存儲芯片產(chǎn)業(yè)與晶圓代工產(chǎn)值皆將在2026 年同步創(chuàng)新高。其中，存儲產(chǎn)業(yè)受到供不應(yīng)求與價格飆升，將帶動2026年產(chǎn)值規(guī)模大幅增長至5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下2,187 億美元的新高紀錄，但存儲產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模已達到了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的兩倍以上。

　　存儲芯片供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年以后

　　回顧上一次存儲產(chǎn)業(yè)超級循環(huán)周期是在2017-2019年，當(dāng)時由云端數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求所驅(qū)動，存儲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值當(dāng)時也與晶圓代工拉開顯著差距。

　　然而，此次由AI需求帶動的存儲產(chǎn)業(yè)周期循環(huán)與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產(chǎn)業(yè)重心由模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向大規(guī)模推理應(yīng)用，更強調(diào)即時回應(yīng)能力與數(shù)據(jù)存取效率，帶動服務(wù)器端對高容量、高帶寬DRAM的需求持續(xù)擴大，單機搭載容量亦同步提升。除此之外，英偉達在其新一代Vera Rubin平臺的推廣中，強化了對高性能存儲的需求，推升Enterprise SSD的重要性。為了在Token生成性能與成本之間取得平衡，企業(yè)正加速采用大容量QLC SSD以應(yīng)對大量數(shù)據(jù)存取。

　　另一方面，客戶也已顯著改變，不同于過去以終端客戶為主，此次搶貨潮由CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)拉動，不僅采購量呈現(xiàn)指數(shù)級成長，對價格的敏感度相對低，使得價格漲幅同樣超越前一次超級循環(huán)，并創(chuàng)下新紀錄。

　　晶圓代工產(chǎn)值增長趨于平穩(wěn)

　　盡管晶圓代工同樣受益于AI芯片的強勁訂單，但其產(chǎn)值成長幅度相較存儲芯片的增長軌道平緩的原因主要在于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與定價機制。

　　從晶圓代工產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來看，盡管先進制程單價高昂，驅(qū)動整體產(chǎn)業(yè)近年持續(xù)成長，然受限于極高的技術(shù)門檻與資本支出，供應(yīng)商呈現(xiàn)高度寡占，導(dǎo)致產(chǎn)能規(guī)模無法輕易擴張的情況下，即便單價驚人，其對整體產(chǎn)值貢獻的仍不及相對疲弱的成熟制程市場。成熟制程約占整體晶圓代工產(chǎn)能的70%~80%，而先進制程僅占約20%~30%。此外，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的代工屬性與合約制度，也使其定價的波動性相對于記憶體產(chǎn)業(yè)低，無論是漲價或跌價皆較不易出現(xiàn)相當(dāng)劇烈的狀況。

　　存儲芯片產(chǎn)能擴增彈性高于晶圓代工產(chǎn)業(yè)

　　從晶圓代工與記憶體產(chǎn)能擴張的角度來看，兩者的產(chǎn)值差距持續(xù)加大，也與其產(chǎn)能擴增的差異相關(guān)。其中，造成差異的關(guān)鍵之一是產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度，記憶體廠主要生產(chǎn)規(guī)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，產(chǎn)品組合相對單純;反觀晶圓代工廠相比之下，成熟制程的晶圓代工廠需處理從28nm到90nm等多樣化的產(chǎn)品組合。其次則是記憶體產(chǎn)品的光罩層數(shù)通常少于邏輯晶片。也因此，記憶體產(chǎn)業(yè)在資本支出轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)出的效率上，顯著優(yōu)于純晶圓代工廠。

　　TrendForce指出，在AI熱潮持續(xù)，且存儲芯片供給缺口短期難以填補的背景下，存儲芯片原廠掌握了極強的定價主導(dǎo)權(quán)。隨著平均單價(ASP)在供需失衡下持續(xù)被推升至新高，預(yù)期存儲芯片產(chǎn)值增幅仍將優(yōu)于晶圓代工產(chǎn)值。