現(xiàn)在安世中國子全面切換國產(chǎn)晶圓供應(yīng)鏈，本土晶圓廠接棒車規(guī)級IGBT與MOSFET生產(chǎn)，中國功率半導(dǎo)體越來越完整了。

　　Part 1安世中國切換國產(chǎn)供應(yīng)鏈

　　安世中國自2026年起IGBT晶圓全面切換國產(chǎn)供應(yīng)鏈，是功率半導(dǎo)體本土化進(jìn)程中的一個(gè)標(biāo)志性事件。

　　安世半導(dǎo)體是從荷蘭發(fā)展起來的，20世紀(jì)50年代，飛利浦在奈梅亨布局半導(dǎo)體;

　　2006年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨(dú)立成恩智浦;

　　2017年，恩智浦又把標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部剝離出來，成立安世半導(dǎo)體，專注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半導(dǎo)體。

　　2018—2020年，聞泰科技分三步合計(jì)投入約338億元實(shí)現(xiàn)100%控股，并把東莞基地?cái)U(kuò)建成年產(chǎn)能750億顆的核心制造中心，歐洲的技術(shù)平臺疊加中國的產(chǎn)能與市場，也是一種互惠互利的發(fā)展模式。

　　但2025年9月之后，荷蘭政府發(fā)布部長令，凍結(jié)資產(chǎn)、限制投票權(quán)、暫停中國籍CEO職務(wù)，隨后在10月切斷對東莞的晶圓供應(yīng)。庫存只夠3天，在高度全球化分工下，任何一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)被行政手段鎖死，整條鏈條都會(huì)劇烈震蕩。70%的車規(guī)封測產(chǎn)能面臨停擺風(fēng)險(xiǎn)。

　　2025年10月起，安世中國迅速對接鼎泰匠芯、上海積塔、芯聯(lián)集成等本土晶圓廠，啟動(dòng)車規(guī)級驗(yàn)證。

　　到2026年1月，宣布IGBT晶圓100%國產(chǎn)切換;2月落地全年國產(chǎn)供應(yīng)方案。

　　事實(shí)上安世中國更有主動(dòng)權(quán)，在2025年四季度反向出口歐洲芯片超110億顆，還獲得大眾、寶馬等車企訂單。

　　目前全球的功率芯片供應(yīng)鏈從“單向依賴”變成“平行體系”。一旦國產(chǎn)晶圓通過車規(guī)級認(rèn)證并穩(wěn)定量產(chǎn)，切換成本就會(huì)快速下降，談判結(jié)構(gòu)也會(huì)隨之改變。

　　Part 2功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)化

　　安世中國已與上海鼎泰匠芯、積塔半導(dǎo)體等本土12英寸與8英寸產(chǎn)線完成配套驗(yàn)證，國內(nèi)在成熟制程功率器件領(lǐng)域的基礎(chǔ)已明顯增強(qiáng)。

　　12英寸功率器件產(chǎn)線近幾年快速擴(kuò)張，車規(guī)級認(rèn)證能力逐步完善。2025年中國功率半導(dǎo)體自給率已超過42%，相比五年前提升幅度明顯。

　　國內(nèi)廠商在8英寸產(chǎn)線的穩(wěn)定性與良率控制方面已具備大規(guī)模供貨能力，而12英寸IGBT、Trench MOSFET等產(chǎn)品正在從“可替代”走向“規(guī)?；瘧?yīng)用”。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)對功率器件與材料環(huán)節(jié)進(jìn)行多維度支持。

　　功率半導(dǎo)體與先進(jìn)邏輯芯片不同，其核心競爭力更多體現(xiàn)在工藝穩(wěn)定性、可靠性驗(yàn)證和成本控制，而非極限線寬突破。

　　車規(guī)級器件強(qiáng)調(diào)高溫循環(huán)、長期壽命與一致性，認(rèn)證周期長，但一旦通過驗(yàn)證，替換黏性極高，一旦完成國產(chǎn)晶圓的車規(guī)驗(yàn)證，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性反而增強(qiáng)。

　　本次切換涉及的是晶圓制造環(huán)節(jié)的本地化。材料端(硅片)、晶圓制造、封裝測試到下游整車廠形成閉環(huán)。

　　國內(nèi)8英寸硅片供應(yīng)能力近年提升明顯，12英寸功率硅片仍處在加速爬坡階段，但已具備商業(yè)供貨能力。功率器件不像先進(jìn)SoC那樣受限制，這是功率半導(dǎo)體成為國產(chǎn)替代突破口的重要原因。