2 月 2 日消息，重要半導(dǎo)體設(shè)備制造商 ASML 阿斯麥、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均發(fā)布了季度財(cái)報(bào)，這三家企業(yè)在電話會(huì)議上均表示晶圓廠容量(或者說潔凈室空間)是芯片制造商擴(kuò)充產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)客戶需求的瓶頸。
由于晶圓廠建設(shè)過程需要 2 年乃至更長的時(shí)間，因此芯片制造商想要在短期內(nèi)更充分地滿足客戶需求只能盡量挖掘現(xiàn)有產(chǎn)能潛力，這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備制造商而言意味著更多的升級(jí)訂單。當(dāng)然直接購入現(xiàn)有晶圓廠也是一種選擇，如美光與力積電的交易。
光刻機(jī)巨頭 ASML 阿斯麥 2025 年?duì)I收 327 億歐元?jiǎng)?chuàng)新高，凈利潤 96 億歐元;
泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn) 53.45 億美元營收，環(huán)比基本持平，同比增長 22.14%;
KLA 在 2026 財(cái)年 Q2(2025 日歷年 Q4)營收為 32.97 億美元，環(huán)比增長 2.71%，同比增長 7.15%。
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