ASML、泛林、KLA 意見一致:晶圓廠容量是芯片制造商擴產(chǎn)瓶頸
導語:2 月 2 日消息,重要半導體設(shè)備制造商 ASML 阿斯麥、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均發(fā)布了季度財報,這三家企業(yè)在電話會議上均表示晶圓廠容量(或者說潔凈室空間)是芯片制造商擴充產(chǎn)能以應對客戶需求的瓶頸。
由于晶圓廠建設(shè)過程需要 2
年乃至更長的時間,因此芯片制造商想要在短期內(nèi)更充分地滿足客戶需求只能盡量挖掘現(xiàn)有產(chǎn)能潛力,這對半導體設(shè)備制造商而言意味著更多的升級訂單。當然直接購入現(xiàn)有晶圓廠也是一種選擇,如美光與力積電的交易。
泛林在截至 2025 年 12 月 28 日的三個月內(nèi)實現(xiàn) 53.45 億美元營收,環(huán)比基本持平,同比增長 22.14%;KLA 在 2026 財年
Q2(2025 日歷年 Q4)營收為 32.97 億美元,環(huán)比增長 2.71%,同比增長 7.15%。
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