蘋果首款折疊 iPhone 曝料:配自研 C2 基帶芯片

時間:2025-08-28

來源:IT之家

導(dǎo)語:8 月 25 日消息,彭博社的馬克?古爾曼昨日(8 月 24 日)發(fā)布博文,曝料稱蘋果將于 2026 年推出其首款折疊手機(下文簡稱 iPhone Fold),一方面會明顯減少屏幕折痕,另一方面將搭載其自研的 C2 基帶芯片,并采用無 SIM 卡設(shè)計、Touch ID 解鎖,測試機有黑、白兩色。

  蘋果為盡量減少折痕的視覺影響,決定將屏幕觸控感應(yīng)層由 on-cell 技術(shù)改為 in-cell 技術(shù),這一設(shè)計與當(dāng)前非折疊版 iPhone 的屏幕工藝保持一致,主要讓傳感器位置更靠近屏幕內(nèi)部,從而減少空氣間隙和折痕顯現(xiàn)。

  援引博文介紹,在 on-cell 屏幕中,觸控傳感器位于前玻璃下方、彩色濾光片基板之上,觸控靈敏度高且制造相對簡單。但這一設(shè)計在折疊屏上可能因?qū)娱g間隙加重折痕。

  in-cell 技術(shù)則將觸控層置于彩色濾光片基板下方、偏向屏幕內(nèi)部的位置,更有助于保持平整外觀。

  除屏幕技術(shù)外,蘋果還將在 iPhone Fold 上首次搭載自研第二代 C2 調(diào)制解調(diào)器芯片。這款芯片延續(xù)了首代 C1 的高能效優(yōu)勢,并在蜂窩通信性能上接近高通同類產(chǎn)品。

  蘋果硬件技術(shù)高級副總裁 Johny Srouji 曾表示,自研調(diào)制解調(diào)器是一個“跨世代的平臺”,每代都會迭代優(yōu)化,以在連接性能上形成差異化優(yōu)勢,意味著 C2 不只是為 iPhone Fold 而生,也會應(yīng)用于 iPhone 18 Pro 系列等未來產(chǎn)品。

  據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道,iPhone Fold 測試機正采用黑色和白色兩種配色,將不提供實體 SIM 卡槽,轉(zhuǎn)而完全支持 eSIM,并使用 Touch ID 指紋識別替代 Face ID 面部解鎖。

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