該芯片采用臺積電3納米工藝制造,目前已開始在愛荷華州的數(shù)據(jù)中心部署,并將進一步擴展至鳳凰城地區(qū)。
微軟云與AI業(yè)務(wù)負責人Scott Guthrie表示,Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”,每美元性能較公司當前最新硬件提升30%。
該芯片將優(yōu)先用于微軟超級智能團隊生成訓練數(shù)據(jù)、優(yōu)化下一代模型,并為面向企業(yè)的Copilot助手及OpenAI最新模型等AI服務(wù)提供算力支持。
在技術(shù)規(guī)格上,Maia 200芯片內(nèi)含超過1400億個晶體管,配備216GB HBM3e內(nèi)存,提供高達7 TB/s的帶寬。
它專為大規(guī)模AI負載設(shè)計,在FP4精度下算力超過10 petaFLOPS,在FP8精度下超過5 petaFLOPS,而芯片功耗保持在750瓦以內(nèi)。
其系統(tǒng)架構(gòu)支持以標準以太網(wǎng)構(gòu)建雙層擴展網(wǎng)絡(luò),最多可集群6144個加速器,實現(xiàn)高效的大規(guī)模模型運行。
性能對比顯示,Maia 200在多項指標上超越競爭對手:其FP4性能是第三代亞馬遜Trainium芯片的三倍,F(xiàn)P8性能超過谷歌第七代TPU,同時內(nèi)存容量也高于這兩款競品。
微軟已向部分開發(fā)者、學術(shù)機構(gòu)及前沿AI實驗室開放Maia 200軟件開發(fā)工具包的預(yù)覽版,并計劃未來向更廣泛客戶提供基于該芯片的云服務(wù)租用。
盡管微軟在自研AI芯片的起步時間晚于亞馬遜和谷歌,但Maia 200的推出標志著其在追求成本效益與算力自主的重要進展,也為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施市場提供了新的關(guān)鍵選擇。
























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